硅微粉是以天然石英礦,、熔融石英等為原料,，經(jīng)研磨、精密分級,、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，其中粉磨是硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的核心過程之一,，直接影響其純度,、粒度分布及生產(chǎn)成本等。

要想生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定,、高性能的硅微粉產(chǎn)品,，必須要從以下幾點加強管控：

 

1、磨機調(diào)控

可通過合理選取研磨介質(zhì)材料,、控制介質(zhì)配比和填充率,，有效控制雜質(zhì)含量，提高設(shè)備使用壽命,；根據(jù)球磨機長徑比,、襯板結(jié)構(gòu)與分布、入磨粒度等,，合理調(diào)整球磨機轉(zhuǎn)速,，促使研磨腔內(nèi)物料保持良好的運動狀態(tài)，從而提升研磨效果,。

 

2,、顆粒整形

通過優(yōu)化設(shè)備運轉(zhuǎn)速度、機體內(nèi)壓力和溫度,、物料停留時間等工藝條件,，可提高硅微粉表面的規(guī)整度，改善產(chǎn)品的流動性,，有利于硅微粉在下游樹脂體系中應(yīng)用時的高填充、高分散,。

 

3,、混合復配

單峰分布的硅微粉不能實現(xiàn)最緊密堆積,，難以滿足客戶使用時的高填充要求，不能最大限度地發(fā)揮硅微粉的優(yōu)異性能,。提高填充率的方法之一是將不同粒度分布的硅微粉產(chǎn)品進行混合,，通過配比混合形成多峰分布，實現(xiàn)高填充,，同時也降低了硅微粉的吸油值,。

 

4、表面改性

硅微粉作為無機填料,，與有機物樹脂混合使用時存在相容性差和分散難的問題,，導致集成電路封裝及基板等材料耐熱性和防潮性變差，從而影響產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性,。為改善硅微粉與有機高分子材料界面結(jié)合的問題,，提高其應(yīng)用性能，一般需要對硅微粉進行表面改性,。

 

5,、生產(chǎn)條件控制

生產(chǎn)電子級硅微粉的關(guān)鍵是除去石英中的導電雜質(zhì)，因此除選用較純的原料以外,，在生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)均應(yīng)盡量減少容器,、環(huán)境、化學藥劑等對產(chǎn)品的污染,，嚴格操作,。

如為了避免物料在研磨時被污染，使用的磨礦介質(zhì)應(yīng)是非金屬材料如氧化鋁陶瓷球或硅石,；磨機的桶體內(nèi)也必須襯高強度耐磨材料如氧化鋁陶瓷,、硅石或聚氨脂橡膠。